advance半導體封裝材料熱導率儀GH-1系列

評估聚合物，玻璃等的熱導率
該設(shè)備是符合美國標準ASTM E1530的熱電表型穩(wěn)態(tài)熱導率測量設(shè)備。
一種在50至280°C的溫度范圍內(nèi)測量相對較低的導熱材料的設(shè)備。

使用

• 半導體封裝材料的導熱系數(shù)評估。

• 評估玻璃基板的熱導率。

• 聚合物材料導熱系數(shù)的評估。

• 陶瓷材料導熱系數(shù)的評估。

• 低熱導率金屬的熱導率評估。

• 熱電材料導熱系數(shù)的測量。

特征

• 設(shè)計有防護加熱器，可將平面方向的熱損失降至z低

• 易于操作并具有安全功能

• 全自動測量

  通過將測量溫度輸入到個人計算機，可以在50°C至300°C的范圍內(nèi)進行自動測量。

• 精確測量

  使用SUS304，Pyrex，Vespel等預先獲取并注冊校準數(shù)據(jù)，然后根據(jù)這些校準數(shù)據(jù)測量未知樣品的熱導率。

• 豐富的監(jiān)視器

  顯示可以在測量過程中顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導率（參考值）。

• 薄膜測量也是可能的（可選）通過

  堆疊方法，可以測量導熱率相對較低的薄板和薄膜樣樣品的導熱率。

advance半導體封裝材料熱導率儀GH-1系列

規(guī)格