日本seishin強度測試儀SS-30WD

[特征]

通過簡單地改變稱重傳感器的安裝方向，就可以與這一單元進行從拉、剝、推到共享測試的處理。

采用高精度微型步進電機，從超低速范圍到高速均可穩(wěn)定測量。

測量后即刻的負載波動圖可通過數據處理軟件自動導入。

通過安裝可選的加熱臺，可以在加熱狀態(tài)下進行測量。

我們還提供與待測物體相匹配的 CCD 相機和顯微鏡等觀察選項。

可提供與工件和測量內容相匹配的夾具和工具等定制產品。

主要用途

 粘合測試儀 (SS-30WD) 測量示例 (PDF / 0.17M) 

 分享測試半導體芯片的粘合強度

焊球的結合強度

SMD芯片零件的焊接強度等。

因加熱階段共享力量

  拉力測試半導體芯片引線鍵合的鍵合強度

QFP等引線端子的焊接強度

測量罐和水壺的拉力

剝離焊盤

  剝離試驗電子元件載帶的粘合強度

膠帶和保護膜的剝離/粘合強度

  推送測試抗折強度

測量層壓零件和陶瓷零件的元件本身的強度

化學安瓿的斷裂強度等。

通過推動和彎曲安裝板來剝離零件時的強度測量

藥物本身（如膠囊和片劑）的壓縮斷裂強度以及從 PTP 片材中擠出片劑的強度

日本seishin強度測試儀SS-30WD

規(guī)格