hiraceramics電子元件研磨分散用氧化鋁球

用法

用于精細陶瓷、瓷磚、衛(wèi)生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。

特征

我們的氧化鋁球是通過我們的滾動造粒方法和配方實現(xiàn)高耐磨性的產(chǎn)品。
我們擁有適合濕式和干式研磨的材料，并
廣泛用于球磨機、連續(xù)研磨機、振動研磨機和珠磨機等研磨機。
由于其形狀接近真球體且內(nèi)部燒結致密，因此
有助于提高運行成本和破碎效率，并通過減少污染來提高破碎產(chǎn)品的質(zhì)量。

<每種材料的標準尺寸和代表性物理性能>　

濕磨M材質(zhì)用

標準尺寸： φ0.5 1 1.5 2 3 4 5 6 8 10 13 15 20 mm

三氧化二鋁純度：93 %

密度：3.61克/立方厘米

濕磨用SW材料

標準尺寸： φ20 25 30 40 50 mm

Al2O3純度：92%密度：3.61 g / cm3

干磨用L材質(zhì)

標準尺寸： φ20 25 30 40 50 mm

Al2O3純度：90%密度： 3.50 g / cm3

用于濕/干研磨的高純度 AL9 材料

標準尺寸： φ0.2 0.3 0.5 1 1.5 2 3 4 5 6 8 10　 15 20 mm

三氧化二鋁純度： 99.5 %

密度：3.80g/ cm3

用于濕/干研磨的超高純度 AHP 材料

標準尺寸： φ0.5 1 mm

Al2O3純度：99.9%密度： 3.90 g / cm3

hiraceramics電子元件研磨分散用氧化鋁球