客戶咨詢熱線：
15270896115
valcom小型高速應變片指示器VGM2A/B系列 縮放功能[自由設(shè)置實際輸入的顯示值] 零位轉(zhuǎn)換功能[零點調(diào)整，操作簡單]
更新日期：2024-03-23 訪問量：1623
日本kyowa螺栓軸力用箔式應變片KFB 因螺栓緊固應力的測量等出現(xiàn)螺栓表面難以粘貼應變片時，可在“頭頂部”鉆開φ2的孔，埋入應變片后即可進行測量。
更新日期：2025-05-02 訪問量：1971
日本sanmei納米壓印設(shè)備ImpFlex Essential
日本sanmei納米壓印設(shè)備ImpFlex Essential 納米壓印光刻作為下一代微細加工技術(shù)受到關(guān)注，它 比傳統(tǒng)光刻具有更高的小型化、更低的成本和更高的產(chǎn)量。
更新日期：2025-05-02 訪問量：2781
日本nst耐久性測試控制器RDC-2000 解決少子老齡化、勞動力緊缺、工程師緊缺問題的無人化、省力化設(shè)備先qu。
更新日期：2025-05-02 訪問量：2077
日本nishihara激光控制器 NCL-150 帶觸摸屏處理器的遙控器，設(shè)置簡單 多達 32 種條件的波形注冊 20點脈沖多邊形波形
更新日期：2025-05-02 訪問量：1861
日本luceo折光儀型玻璃表面應力計FSM-7000H 595nm型● 與FSM-6000LE類似，以無損方式測量玻璃表面的應力及其深度。 ● 配備可測量二級化學強化玻璃的軟件。由于橫截面應力分布以圖表形式顯示，因此很容易評估兩階段化學強化。 ● 由于是手持式裝置，因此可將其放置在被測玻璃上進行測量。測量頭的重量輕至 1.5 kg。適用于測量增強型大幅面玻璃。
更新日期：2024-03-20 訪問量：1889
日本luceo折光式玻璃表面應力計FSM-6000X ● 采用光彈技術(shù)無損測量玻璃表面應力及其深度。 ● 對于化學強化玻璃，一系列裝置是唯yi的表面應力測量裝置。 ● 測量者的失誤少，對產(chǎn)品的開發(fā)和管理發(fā)揮了優(yōu)良的功能。
更新日期：2025-05-02 訪問量：1944
日本yamamoto-ms電鍍螺旋應力計BB-72WJ 這是一種具有*可重復性的測試方法，可以測量每個電鍍時間的內(nèi)部應力。 使用用于電解除油和撞擊的塞子，您可以立即開始實驗。
更新日期：2025-05-02 訪問量：2030
日本yamamoto-ms電鍍鍍層螺旋應力計B-72W1-YTC300 一種測試儀，用于測量鍍膜的內(nèi)部應力。該套件結(jié)合了CE標記，支持AC100-230V電壓的溫度控制器以及帶有熱熔斷器（DC48V）的加熱器。
更新日期：2025-05-02 訪問量：2265
日本yamamoto-ms電鍍?nèi)芤簯兤骄軕xB-72WJ-SG 通過使用傳感器測量基板的應變，可以實時測量鍍層的內(nèi)部應力。 一次測量可以測量每個電鍍時間（膜厚）的應力。您也可以在重新鍍膜一次后的膜上測量應力。可以測量微小的應力，這是常規(guī)應力計無法實現(xiàn)的。將的壓力計板插入精密電鍍電源YPP系列的插槽中以供使用。
更新日期：2025-05-02 訪問量：2487
日本tsubosaka紫外線曝光機UVL-2 光刻工藝中的簡單曝光印刷設(shè)備 臺式和一體式，節(jié)省空間 通過安裝微型計算機來精確控制照射時間
更新日期：2025-05-02 訪問量：1948
日本okk晶圓轉(zhuǎn)移機 OTD系列 晶片傳送機是一種自動機器，可在兩個方向上將晶片從載體傳送到載體或從載體傳送到舟皿。 它還支持面對面轉(zhuǎn)載和背對背轉(zhuǎn)載。
更新日期：2025-05-02 訪問量：2479
日本okk半自動圓晶磁帶貼片機OTM系列 具有內(nèi)置預切機構(gòu)的膠帶安裝機是一種具有內(nèi)置預切單元并具有層壓和安裝功能的半自動膠帶粘貼裝置。 通過采用特殊的切割方法，將膠帶的廢料寬度減小到零！新的模型可以將磁帶成本降低多達40％。 我們支持各種膠帶，例如劃片膠帶，保護膠帶和貼片膜（DAF）。
更新日期：2025-05-02 訪問量：2224
日本okk手動晶圓貼片機OMN系列 手動晶圓貼片機是一種手動粘貼設(shè)備，可將各種膠帶（例如切割膠帶，背面研磨（BG）保護膠帶，干膜和管芯貼膜（DAF））粘貼到框架或工件上。
更新日期：2025-05-02 訪問量：2661
日本okk晶圓真空貼片機OVM系列 近年來，越來越多的情況是在正面和背面上形成大的臺階，例如凸塊，MEMS，TAIKO®* 1和背面安裝，并且不可避免地會由于薄化而使晶片翹曲。在傳統(tǒng)的輥涂方法中，由于在粘貼過程中的壓力不均勻而產(chǎn)生了諸如晶片上的應力和空隙殘留物之類的問題。
更新日期：2025-05-02 訪問量：2559
