濺射設備SC-701MkII的原理分析

發(fā)布日期：2024-04-13      瀏覽次數：797

濺射設備SC-701MkII的原理分析

濺射原理

它是一種將薄膜附著到物質上的方法，與電鍍不同，它是在真空中進行的，不使用化學品。（在半導體制造中，濕法工藝稱為干法工藝。）

1. 將待涂覆的樣品和薄膜的原材料（目標）放在附近。

2. 整體處于真空狀態(tài)，樣品與靶材之間施加電壓。

3. 電子和離子高速運動，離子與目標碰撞。高速運動的電子和離子與氣體分子碰撞，撞擊分子的電子并變成離子。

4. 與目標碰撞的離子會排斥目標粒子。(濺射現象)

5. 被排斥的原料顆粒碰撞并粘附在樣品上，形成薄膜。



兼容Ni、Cr、W、Ti、Al等多種金屬的高規(guī)格緊湊型鍍膜機。



特征

• DC 濺射類別中最小的超緊湊型號。

• 配備皮拉尼真空計，確保成膜條件的再現性

• 標準配備手動快門

• 使用專用的樣品臺和載物臺可以輕松改變 TS 之間的距離。

• 可以進行鎢涂層，因此也可用于制備高分辨率 SEM 樣品。

使用/成就示例

• 將電極膜粘貼到各種設備上

• 用于反射薄膜生產等。

基本規(guī)格

陰極	φ2英寸直流磁控管/扁平電極
適用對象	Au/Pt/Au-Pd/Pt-Pd/Ag/Pd/W/Ni/Mo/Cr/Ti/Al
壓力測量	皮拉尼真空計
壓力控制	帶針閥手動控制 入口直徑 φ6mm 一觸式接頭
工藝氣體	氬氣
真空泵	直聯旋轉泵：20L/min（帶自動泄漏）
腔室尺寸	內徑φ90×D90mm（SUS材質）
樣品交換方式	前門開閉方式
尺寸（寬/深/高）	機身：160/450/290mm 轉速：295.5/156/199.5mm
重量	本體：9kg RP：9kg